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全球手機(jī)主芯片陷混戰(zhàn) 明年移師周邊芯片新戰(zhàn)場(chǎng)
2016年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)難見成長(zhǎng)動(dòng)能，價(jià)格戰(zhàn)火恐趨烈，包括高通（Qualcomm）、聯(lián) 發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能寄
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