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接入電平

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  • 接入電平轉(zhuǎn)換芯片造成SPI復用不能正常通訊的疑問解析

    在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中,SPI(串行外設(shè)接口)因同步全雙工、高速傳輸、協(xié)議簡潔的優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用于主控與傳感器、Flash、ADC等外設(shè)的短距離通信場景,而SPI復用設(shè)計更是節(jié)省MCU IO資源、優(yōu)化硬件布局的常用手段。與此同時,隨著系統(tǒng)中高低壓器件的混合使用,3.3V主控與5V外設(shè)的搭配愈發(fā)普遍,電平轉(zhuǎn)換芯片作為解決不同電壓域信號兼容的核心器件,成為跨電壓域SPI通信的必要選擇。但實際調(diào)試中,很多工程師會遇到一個棘手問題:未接入電平轉(zhuǎn)換芯片時,SPI復用通訊正常;一旦接入電平轉(zhuǎn)換芯片,SPI復用功能便出現(xiàn)通訊中斷、數(shù)據(jù)錯亂、丟包等異常,甚至完全無法建立通信。