下圖顯示了不同接地平面切口寬度的模擬 E‐Field 圖以及原始 PCB 設計。這些 E‐Field 圖用于確認結(jié)構(gòu)設計正確并發(fā)現(xiàn)任何問題區(qū)域。例如,在具有較小寬度的第 2 層接地平面切口的模擬中,可以看到共面跡線的 E‐Field 與第 2 層接地平面強烈耦合,從而降低了跡線的阻抗。
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