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電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，應(yīng)如何克服呢?
在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
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