在后摩爾時(shí)代下,芯片的制程工藝難以進(jìn)步,為了實(shí)現(xiàn)晶體管密度的突破,各廠商均在尋求新技術(shù)突破。其中,Chiplet(小芯片)技術(shù)今年就備受關(guān)注,英特爾、AMD、ARM等巨頭均已推出小芯片架構(gòu),且還合作制定了小芯片標(biāo)準(zhǔn)UCIe。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開(kāi)STM32C5的神秘面紗
嵌入式軟件調(diào)試專題第01季:調(diào)試原理入門(mén)
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