線性電源熱設(shè)計優(yōu)化：基于散熱仿真的溫升控制策略

在精密電子設(shè)備中，線性電源因其低噪聲、高穩(wěn)定性的特性被廣泛應用于醫(yī)療儀器、通信基站等場景。然而，其效率普遍低于50%的特性導致熱問題成為制約可靠性的關(guān)鍵因素。某醫(yī)療設(shè)備廠商的線性電源模塊在滿載運行時溫升達65℃，超出元器件極限工作溫度20℃，引發(fā)每年12%的故障率。本文提出一套基于散熱仿真的優(yōu)化方案，通過熱流路徑重構(gòu)與材料參數(shù)優(yōu)化，實現(xiàn)溫升降低30%的技術(shù)突破。