臺積電設計暨技術平臺副總經(jīng)理侯永清表示,工程師需要能因應今日芯片設計復雜性的新工具;而他也指出,針對四個目前的主要市場,需要采用包括機器學習在內(nèi)之新技術、新假設的個別工具。
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