PCB的生產(chǎn)工序復(fù)雜,有多道高溫、切割等程序,比如焊接、鍍金、整平等,可以讓基板達(dá)到預(yù)期要求。可是,并不是整塊基板都需要處理。那么,在進行相關(guān)操作的時候,就會對其他地方造成破壞。比如只需要在某個角落鉆孔,如果操作不當(dāng),就會破壞到其他地方。鉆孔等程序有專門的設(shè)備進行,很少造成意外,但其他工序呢,如何不影響到整塊基板呢?這時候,就需要可剝膠。
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