在電子制造向無鉛化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中,金屬間化合物(IMC)的異常生長(zhǎng)與錫須現(xiàn)象已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。以SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)無鉛焊料為例,其焊接界面形成的Cu?Sn?和Cu?Sn雙層IMC結(jié)構(gòu),在熱循環(huán)條件下會(huì)以每1000小時(shí)0.5-1μm的速度增厚,導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性斷裂風(fēng)險(xiǎn)顯著提升。與此同時(shí),錫須作為另一種微觀缺陷,曾在某新能源汽車逆變器召回事件中引發(fā)短路故障,凸顯了無鉛焊接工藝的復(fù)雜性。
隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品在人類生活中扮演著越來越重要的角色。無鉛焊接技術(shù)作為電子組裝領(lǐng)域中的重要技術(shù),其應(yīng)用越來越廣泛。本文將詳細(xì)介紹無鉛焊接技術(shù)的特點(diǎn)及其在現(xiàn)代社會(huì)中的應(yīng)用,旨在普及科學(xué)知識(shí),提高人們對(duì)無鉛焊接技術(shù)的認(rèn)識(shí)。
無鉛焊接是一種替代傳統(tǒng)鉛基焊接的焊接技術(shù)。隨著環(huán)境和健康意識(shí)的增強(qiáng),傳統(tǒng)鉛焊接由于鉛的有害性逐漸被淘汰,而無鉛焊接成為電子制造業(yè)的新寵。本文將介紹無鉛焊接的概念和原理,并探討它所具有的特點(diǎn),包括環(huán)境友好、可靠性提升、電氣性能優(yōu)化等方面。