國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告(Year-End Total Equipment Forecast),內(nèi)容指出2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷(xiāo)售金額為621億美元, 較2017年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高再成長(zhǎng)9.7%。 不過(guò),2019年設(shè)備市場(chǎng)將微幅下滑4%,到2020年才重拾成長(zhǎng)動(dòng)能20.7%,達(dá)到719億美元的歷史新高。
根據(jù)報(bào)告內(nèi)容,2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷(xiāo)售金額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)9.2%,為621億美元,高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場(chǎng)預(yù)期將微幅下滑4%,但2020年將增長(zhǎng)20.7%,達(dá)到719億美元的歷史新高。