兆訊恒達 MH1701 系列芯片全球首獲 GSMA eSA IC 認證,筑牢全球連接安全基石
逐點半導體與芯視元技術(shù)聯(lián)調(diào)成功 賦能智能投影方案商業(yè)化應用
四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局
國內(nèi)首家 匯頂eSIM方案斬獲全球雙權(quán)威認證
新四化驅(qū)動下車規(guī)級存儲的挑戰(zhàn)與破局之道
黑芝麻智能與中際旭創(chuàng)強強聯(lián)合:錨定輔助駕駛與具身智能終端賽道,共啟產(chǎn)業(yè)智能化新局
商米晉升PCI SSC主要參與組織(PPO),以終端實踐賦能全球支付安全標準制定
商米雙展聯(lián)動進博會:高通生態(tài)鑄就智能終端,智慧醫(yī)保破解民生痛點
艾邁斯歐司朗榮膺榮耀“創(chuàng)新質(zhì)量保障獎”,以光學傳感技術(shù)賦能智能終端體驗
從山海通信到智慧出行:OPPO攜多項技術(shù)創(chuàng)新成果亮相中國移動全球合作伙伴大會