在“剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第一部分”中介紹了先進(jìn)的工藝技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、多核系統(tǒng)的功耗問題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)技術(shù)。
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
手把手教你學(xué)STM32-Cortex-M4(中級篇)
印刷電路板設(shè)計(jì)進(jìn)階
PADS 9.5 pcb視頻零基礎(chǔ)入門實(shí)戰(zhàn)教程
C 語言 數(shù)組與字符串 白金六講 之 (1):數(shù)組即指針?
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號