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賦能高端音頻功能促進(jìn)多樣化設(shè)備創(chuàng)新——XMOS USB Audio平臺(tái)實(shí)現(xiàn)四大功能升級(jí)
中國(guó)深圳 - 2026年4月 - 領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻技術(shù)提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平臺(tái)已在近期完成了4個(gè)階段性功能迭代，在聲學(xué)調(diào)節(jié)、數(shù)字接口、功耗管理與信號(hào)處理等維度實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，以滿足專業(yè)聲卡、高端HiFi及便攜式音頻設(shè)備不斷升級(jí)的市場(chǎng)需求，從而用高端的音頻功能為專業(yè)級(jí)、功能級(jí)和消費(fèi)級(jí)等多樣化的設(shè)備創(chuàng)新賦能。
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XMOS在Embedded World 2026上展示多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26)在德國(guó)紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計(jì)算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開(kāi)發(fā)者提供了下一代嵌入式開(kāi)發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。
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XMOS推動(dòng)智能音頻等媒體處理技術(shù)從嵌入式系統(tǒng)轉(zhuǎn)向全新邊緣計(jì)算
中國(guó)北京，2026年2月——領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻技術(shù)提供商XMOS日前宣布，公司將參加全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛宴國(guó)際嵌入式展覽會(huì)(Embedded World 2026，EW 26)，全面展示生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)、基于音頻等媒體技術(shù)的實(shí)時(shí)感知、采用其xcore.ai平臺(tái)芯片的本地智能與極致交互體驗(yàn)等創(chuàng)新，與行業(yè)共啟邊緣智能新紀(jì)元。EW 26將于3月10日-12日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行。
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XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國(guó)際專業(yè)燈光音響展
中國(guó)深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國(guó)際專業(yè)燈光、音響展覽會(huì)（prolight + sound Guangzhou，以下簡(jiǎn)稱“廣州展”，XMOS展位號(hào)：5.2A66）。在本屆展會(huì)上，XMOS將展出先進(jìn)的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計(jì)（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風(fēng)陣列參考設(shè)計(jì)（Microphone Array Reference Design）等技術(shù)和方案。
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邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國(guó)
強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者
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瑞芯微RK2108 MCU芯片，助力智能音頻產(chǎn)品應(yīng)用
目前，新的智能音頻產(chǎn)品正朝著兩大趨勢(shì)發(fā)展：一類是 “純音頻類”產(chǎn)品，隨著遠(yuǎn)程辦公、短視頻及直播平臺(tái)發(fā)展，隨身便攜錄音產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng);另一類是“聲控屏”產(chǎn)品，以智能家居為主，傳統(tǒng)IoT產(chǎn)品正通過(guò)“屏幕+語(yǔ)音”的AI交互方式升級(jí)。
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智能音頻帶來(lái)物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)
在家庭的插座、電視等產(chǎn)品智能化之余，用戶希望有更多的傳統(tǒng)數(shù)碼產(chǎn)品智能化，同時(shí)廠商也希望借助更多的智能產(chǎn)品尋求突破，智能音箱就是這個(gè)被雙方同時(shí)找到的產(chǎn)品。 2014 年 11 月，
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世平推出多個(gè)基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案
大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦（NXP）產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強(qiáng)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推出多個(gè)基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)音質(zhì)的提升，同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)計(jì)的空間。
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高通推出QCS400系列智能音頻芯片 主要用于智能音箱和顯示器
作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，隨著智能音箱的普及，高通也開(kāi)始關(guān)注智能產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，該公司宣布推出了名為QCS400系列智能音頻芯片，主要用于智能音箱和顯示器。 為了能夠給更
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Qualcomm面向亞馬遜Alexa Voice Service推出全集成式遠(yuǎn)場(chǎng)智能音頻參考平臺(tái)
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.宣布，Qualcomm®智能音頻平臺(tái)(Qualcomm® Smart Audio Platform)已獲得亞馬遜Alexa Voice Service(AVS，語(yǔ)音服務(wù))認(rèn)證。
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