功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件,對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量,且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現(xiàn)所預想的性能來講是一個關鍵因素。
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