芯片設(shè)計分為芯片反向設(shè)計和正向設(shè)計,只有充分把握正反向設(shè)計才能最準確認識芯片設(shè)計過程。本文中,將對芯片設(shè)計的正反向設(shè)計過程加以詳細介紹,以希望凡閱讀本文的朋友對芯片設(shè)計均有更加深層次的理解。下面跟著小編一起來看看吧。
芯片設(shè)計過程往往包含幾大部分,大家往往更加關(guān)注芯片設(shè)計的前后端設(shè)計部分,而對芯片設(shè)計工藝文件有所忽略,導致對工藝文件缺乏正確認識,致使芯片設(shè)計的學習以及開展充滿困難。通過本文對芯片設(shè)計的工藝文件的介紹,希望大家對芯片設(shè)計有進一步的理解。