AI輔助的Chiplet設(shè)計(jì)：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平臺的自動化布線與多物理場仿真

隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（芯粒）技術(shù)通過將大型SoC（系統(tǒng)級芯片）解構(gòu)為可獨(dú)立制造的模塊化芯粒，成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。然而，Chiplet設(shè)計(jì)面臨三大核心挑戰(zhàn)：異構(gòu)芯粒間的互連性能瓶頸、多物理場耦合效應(yīng)的精確建模，以及復(fù)雜架構(gòu)下的自動化設(shè)計(jì)效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平臺，通過AI驅(qū)動的自動化布線算法與多物理場仿真引擎，為Chiplet設(shè)計(jì)提供了從架構(gòu)探索到物理實(shí)現(xiàn)的完整解決方案。