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AI輔助的Chiplet設計：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平臺的自動化布線與多物理場仿真
隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（芯粒）技術通過將大型SoC（系統(tǒng)級芯片）解構為可獨立制造的模塊化芯粒，成為延續(xù)半導體性能提升的關鍵路徑。然而，Chiplet設計面臨三大核心挑戰(zhàn)：異構芯粒間的互連性能瓶頸、多物理場耦合效應的精確建模，以及復雜架構下的自動化設計效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平臺，通過AI驅動的自動化布線算法與多物理場仿真引擎，為Chiplet設計提供了從架構探索到物理實現(xiàn)的完整解決方案。
