隨著市面上支持無(wú)線充電的手機(jī)及其他終端越來(lái)越多,無(wú)線充電需求不斷釋放,并逐漸滲透到汽車前裝市場(chǎng)。一直深耕于充電領(lǐng)域的南芯半導(dǎo)體,在持續(xù)加大無(wú)線充電研發(fā)投入的同時(shí),于近期推出了三顆車規(guī)級(jí)芯片SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q,覆蓋功率從15W到50W, 為車載無(wú)線充電方案國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
安徽賽騰微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽騰微”)日前宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的A輪融資,本次融資將加速賽騰微電子的“MCU + Power”車規(guī)芯片組合的研發(fā)與市場(chǎng)推廣,進(jìn)一步鞏固賽騰微在汽車前裝市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。