隨著科技的快速發(fā)展,熱管理技術(shù)也在不但發(fā)展,熱管理涵蓋了與電子設(shè)備和電路中產(chǎn)生的熱量的產(chǎn)生,控制和散發(fā)有關(guān)的所有技術(shù)解決方案。每個電子組件在其運(yùn)行過程中都會產(chǎn)生一定量的熱量,這些熱量可能會對組件本身的性能和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。在每個電子領(lǐng)域中,趨于使封裝尺寸盡可能減小的趨勢進(jìn)一步復(fù)雜化,隨之而來的是散熱問題。半導(dǎo)體的結(jié)溫應(yīng)保持在制造商設(shè)定的極限以下;否則,可靠性和組件壽命都會受到影響。