近日,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉的。行業(yè)專家表示,近10年來,中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速,電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家,發(fā)展到目前的330余家,銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。
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