在數(shù)據(jù)中心算力需求年均增長35%的背景下,傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已觸及散熱極限。以英偉達H100 GPU為例,其熱設(shè)計功耗達700W,單機柜功率密度突破50kW時,風(fēng)冷系統(tǒng)會導(dǎo)致局部熱點溫度超過105℃,引發(fā)芯片降頻運行。浸沒式液冷技術(shù)通過將服務(wù)器完全浸沒于氟化液中,利用液體直接接觸散熱的方式,實現(xiàn)了熱流密度突破200W/cm2的突破。這種技術(shù)革新不僅重塑了數(shù)據(jù)中心散熱架構(gòu),更對電源模塊壽命與系統(tǒng)能效產(chǎn)生深遠影響。