物聯網(IoT)應用興起,除為半導體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰(zhàn),特別是系統單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數位和類比混合信號(
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統
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