激光旋切鉆孔技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

隨著工業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展，高準(zhǔn)確度微小孔應(yīng)用在各行業(yè)中，其發(fā)展趨勢(shì)是孔徑小、深度大、準(zhǔn)確度高、應(yīng)用材料廣泛。傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)主要包括機(jī)械加工、電火花、化學(xué)腐蝕、超聲波打孔等技術(shù)，這些技術(shù)各有特點(diǎn)，但已經(jīng)無法滿足更高的微孔加工需求。激光打孔具有效率高、極限孔徑小、準(zhǔn)確度高、成本低、幾乎無材料選擇性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已成為微孔加工的主流技術(shù)之一。