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激光旋切鉆孔技術

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  • 激光旋切鉆孔技術在半導體行業(yè)的應用

    隨著工業(yè)技術的高速發(fā)展，高準確度微小孔應用在各行業(yè)中，其發(fā)展趨勢是孔徑小、深度大、準確度高、應用材料廣泛。傳統(tǒng)的微孔加工技術主要包括機械加工、電火花、化學腐蝕、超聲波打孔等技術，這些技術各有特點，但已經(jīng)無法滿足更高的微孔加工需求。激光打孔具有效率高、極限孔徑小、準確度高、成本低、幾乎無材料選擇性等優(yōu)點，現(xiàn)已成為微孔加工的主流技術之一。