在電力電子設備向高功率密度、高可靠性演進的趨勢下,電源模塊的散熱設計已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定運行的核心瓶頸。灌封工藝作為兼顧機械防護與熱管理的關鍵技術,通過材料選擇、工藝優(yōu)化及結構創(chuàng)新,可顯著提升模塊的散熱效率與環(huán)境適應性。本文結合新能源汽車OBC(車載充電機)與工業(yè)伺服驅動器的工程案例,系統(tǒng)闡述灌封工藝對散熱性能的影響機制及優(yōu)化策略。
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
Java的面向對象開發(fā)
PCB阻抗設計與計算
手把手教你學STM32-Cortex-M4(中級篇)
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(3)
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號