?灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲,報名領(lǐng)好禮
C 語言表達式與運算符進階挑戰(zhàn):白金十講 之(9)
RTL編碼規(guī)范
手把手教你學STM32--M7(高級篇)
韋東山-0基礎(chǔ)ARM裸機開發(fā)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號