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晶圓級封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機(jī)械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。
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