造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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