金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用
電路板組裝中無鉛焊料的返修
無鉛焊料簡介
在PCB組裝中無鉛焊料的返修
電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料標(biāo)準(zhǔn)
SJT 10414-1993 半導(dǎo)體器件用焊料
推薦用于電源產(chǎn)品的焊料配置文件
輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修
焊料厚度G案例
無鉛SAC305預(yù)成型焊片Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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