在電子制造領(lǐng)域,焊接強度是決定產(chǎn)品可靠性的核心指標,而界面金屬間化合物(IMC)的微結(jié)構(gòu)特性直接影響焊點的機械性能與導(dǎo)電性。IMC作為焊料與基材間的化學(xué)結(jié)合層,其厚度、形態(tài)及分布規(guī)律與焊接工藝參數(shù)、材料體系緊密相關(guān),需通過精準控制實現(xiàn)強度與韌性的平衡。
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