版圖物理驗(yàn)證自動化：Calibre Interactive加速短路與開路修復(fù)

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下，集成電路版圖物理驗(yàn)證的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。以TSMC 5nm工藝為例，單次DRC驗(yàn)證需處理超過2000條規(guī)則，其中金屬層間距規(guī)則精確至0.015μm。傳統(tǒng)人工調(diào)試方式已難以滿足迭代需求，而Calibre Interactive通過深度集成EDA工具鏈，實(shí)現(xiàn)了短路、開路等電氣錯誤的自動化修復(fù)閉環(huán)。