電子產(chǎn)品從出廠到報(bào)廢的全生命周期中,始終暴露在復(fù)雜的環(huán)境應(yīng)力下。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),環(huán)境因素導(dǎo)致的失效占電子產(chǎn)品總失效率的68%,遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)缺陷(22%)和制造工藝問題(10%)。理解溫度、濕度、機(jī)械應(yīng)力等環(huán)境因素如何侵蝕電子設(shè)備,是設(shè)計(jì)高可靠性產(chǎn)品的核心前提。本文將深入剖析六大環(huán)境應(yīng)力的作用機(jī)理,結(jié)合實(shí)際失效案例,提供從材料選型到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的全鏈條防護(hù)方案。
本篇主要介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的幾種主要環(huán)境應(yīng)力,內(nèi)容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)(基礎(chǔ)篇)》。