灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
?灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
allegro軟件視頻技巧視頻全集45講
手把手教你用嵌入式操作系統(tǒng)
商用 c++經驗總結(入門套路)
2.1.uboot學習前傳
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網安備 11010802024343號