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電源芯片封裝

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  • 工業(yè)電源設計中合適的封裝為電路帶來的優(yōu)勢

    在設計工業(yè)應用時，工程師希望使用能夠承受惡劣環(huán)境和極端電氣條件的堅固可靠的封裝。隨著集成電路（IC）的演進和小型化，封裝也在演進并變得更小。雖然更小的封裝會導致更小的整體解決方案，但它們也有一些缺點，使工程師更難快速輕松地對現(xiàn)場出現(xiàn)故障的電路板進行返工，或者從系統(tǒng)中提取熱量——這都是工業(yè)設計中的重要考慮因素。