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電腦外設

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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的電腦外設參考設計

2021年4月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的一整套電腦外設參考設計方案，包含了針對電競鍵盤的Anti Ghost Key、鼠標的2K Report Rate以及耳機的Hi-Res。

大聯(lián)大控股
2021-04-15

大聯(lián)大 NXP 電腦外設