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電遷移

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  • PCBA清洗工藝優(yōu)化:破解電遷移、枝晶、錫須與腐蝕的協(xié)同防控難題

    在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中,PCBA(印刷電路板組件)的失效模式呈現(xiàn)復(fù)合化特征。某頭部車企曾因電控板電遷移引發(fā)批量性短路,導(dǎo)致車輛召回?fù)p失超2億元;某通信設(shè)備廠商的5G基站因枝晶生長導(dǎo)致信號中斷,單站年維護(hù)成本增加15萬元。這些案例揭示,電遷移、枝晶、錫須與腐蝕并非孤立現(xiàn)象,而是相互關(guān)聯(lián)的失效鏈。本文通過典型案例解析,揭示清洗工藝在阻斷失效鏈中的核心作用。

  • 淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

    半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個自然現(xiàn)象,在電子應(yīng)用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導(dǎo)體在經(jīng)過一段時間連續(xù)工作之后,其功能會逐漸喪失,這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中,電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。