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奧芯明將亮相SEMICON China 2026，先進封裝賦能智能芯片變革
2026年3月18日，中國上?！虬雽w行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，“奧芯明 (AoXinMing) × ASMPT”將以“智創(chuàng)‘芯’紀元”為主題，亮相上海新國際博覽中心N4館4451展位，全面呈現(xiàn)“本土創(chuàng)新 + 全球引領”的協(xié)同實力。
