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400G800G超高速光模塊：硅光集成與CPO技術(shù)的突破性實踐
人工智能算力的爆發(fā)式增長正在重塑數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡架構(gòu)。隨著大模型參數(shù)量從千億級邁向萬億級，GPU集群內(nèi)部的數(shù)據(jù)通信帶寬需求呈現(xiàn)指數(shù)級攀升。傳統(tǒng)的可插拔光模塊方案在400G/800G速率下面臨著功耗墻、信號完整性退化和成本攀升的三重挑戰(zhàn)。硅光子技術(shù)與共封裝光學(CPO)的突破性實踐，正在為這場“光速革命”提供系統(tǒng)級的解決方案。
