一種被稱為復(fù)用器的超小型硅芯片新設(shè)計將有效管理太赫茲波,這是6G等下一代通信的關(guān)鍵。來自日本大阪大學(xué)和澳大利亞阿德萊德大學(xué)的研究人員共同合作,為300GHz頻段太赫茲范圍通信生產(chǎn)了由純硅制成的新型多路復(fù)用器。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
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