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碳化硅無(wú)法轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模 主因是碳化硅晶圓制造和產(chǎn)能不順暢
相較于硅(Si)，采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢。
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