在美國(guó)加利福尼亞州舊金山舉行的IEEE第64屆國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM 2018)(12月1日至5日)上,三菱電機(jī)公司和東京大學(xué)提出了提高SiC功率半導(dǎo)體可靠性的新機(jī)制。
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