-
半導體掩模工藝第二個熱處理操作——硬烘培
硬烘培是在掩模工藝中的第二個熱處理操作。它的作用實質(zhì)上和軟烘培是一樣的，通過溶液的蒸發(fā)來固化光刻膠。然而，對于硬烘培，其唯一的目標是使光刻膠和晶圓表面有良好的黏結(jié)，這個步驟有時稱為刻蝕前烘培。
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應+全場包郵
- Littelfuse應用學習社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應用系統(tǒng)無懈可擊
