-
半導(dǎo)體掩模工藝第二個熱處理操作——硬烘培
硬烘培是在掩模工藝中的第二個熱處理操作。它的作用實質(zhì)上和軟烘培是一樣的，通過溶液的蒸發(fā)來固化光刻膠。然而，對于硬烘培，其唯一的目標(biāo)是使光刻膠和晶圓表面有良好的黏結(jié)，這個步驟有時稱為刻蝕前烘培。
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢與安全隱患困局
