
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五,日本富士通公司宣布了公司的奮斗目標(biāo),它計(jì)劃從目前到2008年期間,在全球硬盤市場(chǎng),公司的硬盤 的銷售收入將增長(zhǎng)三倍,到2008年底,富士通公司將成為全球最大的三個(gè)硬盤制造商之一。 富士通公司
三星英特爾欲在明年推混合式閃存硬盤
英飛凌科技股份公司日前宣布推出一款先進(jìn)的硬盤驅(qū)動(dòng)器讀取信道內(nèi)核,這是第一種采用該公司90納米工藝生產(chǎn)的集成電路。該產(chǎn)品由英飛凌和日立環(huán)球存儲(chǔ)技術(shù)有限公司共同開發(fā),是適用于下一代硬盤驅(qū)動(dòng)器的高集成控制器芯
東方集團(tuán)等5家企業(yè)結(jié)盟暗造微硬盤手機(jī) 從來沒做過手機(jī)的內(nèi)地富豪張宏偉近日斥資18億元進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨日從參加“深圳高交會(huì)”的重慶展團(tuán)成員處獲悉,張宏偉旗下的東方集團(tuán)于10月14日在
串行連接SCSI(SAS)在小型存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)服務(wù)器環(huán)境中正得到越來越多應(yīng)用。這種技術(shù)可以在小型SAN或者簇結(jié)構(gòu)中以及在刀片服務(wù)器環(huán)境下連接不同的大型目標(biāo)用戶組,使這些服務(wù)器在目標(biāo)用戶之間共享資源,因此SAS日益
體積小于10cc的3軸加速度傳感器終于問世!北陸電氣工業(yè)在“CEATEC”上展示了這樣的產(chǎn)品。外形尺寸3mm×3mm×1mm、體積為9cc?!坝脖P廠家要將3軸加速度傳感器置入硬盤的話最大體積不能超過10cc,這是首次突破該數(shù)字的
目前,由于急需創(chuàng)建和存儲(chǔ)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù),市場(chǎng)上對(duì)于存儲(chǔ)介質(zhì)的需求也持續(xù)增長(zhǎng)。為此,傳統(tǒng)的硬盤測(cè)試系統(tǒng)經(jīng)受著巨大的壓力——因?yàn)橄到y(tǒng)需要不斷地進(jìn)行人手裝卸,而某些測(cè)試線只能測(cè)試特定的硬盤類型?,F(xiàn)在,Xyratex公司設(shè)
類似的問題還很多,它們都是那些對(duì)于你更重要卻被你忽視的東西:家庭,健康,愛情,信念,目標(biāo),計(jì)劃,知識(shí),情商,良知。。