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在PCB堿性蝕刻中常見的問題的原因和故障解決方法
PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。隨著PCB工業(yè)的發(fā)展，各種導線之阻抗要求也越
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PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當引起的 解決方法： 按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。 2.問題：印制電路中蝕刻液出
