加碼存儲布局，積塔構建方案化代工新范式

2026年4月2日，積塔半導體舉辦“2026半導體技術創(chuàng)新研討會”。會上，積塔半導體集中展示了其在數(shù)?；旌掀脚_與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發(fā)展布局，明確提出構建方案化代工能力的技術路徑。同時，會議還特邀到了來自汽車、具身智能等領域的頭部企業(yè)代表及高校教授，圍繞行業(yè)前沿趨勢分享洞察，共話產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同新機遇。