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精細節(jié)距

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  • 先進3D芯片堆疊的精細節(jié)距微凸點互連

    本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。一：瞬時液相(TLP)鍵合，在此過程中，全部Sn焊料熔化，隨后通過與焊料盤的作用及凸點下金屬化層(UMB)轉變?yōu)榻饘匍g化合物。這些金屬間化合物的特點是比焊料本身有更高的熔點。