沒有一種技術(shù)能夠滿足所有的需求。FinFET幾乎走到了盡頭,接棒的GAA-FET在制造方面的挑戰(zhàn)屢見不鮮,而且成本太高,有多少代工廠能負(fù)擔(dān)得起尚不可知。不過,幸運(yùn)的是,這并不是唯一的選擇。圍點打援似乎也是可以接受的選擇:納米片、先進(jìn)封裝和新的器件架構(gòu),可以肯定都將有助于行業(yè)趕上摩爾定律的腳步
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲,報名領(lǐng)好禮
4小時掌握Allegro做封裝精髓
3小時熟悉Allegro軟件功能、層作用、與114個高效快捷鍵
C 語言表達(dá)式與運(yùn)算符進(jìn)階挑戰(zhàn):白金十講 之(10)
3小時學(xué)會PADS做任意PCB封裝類型方法技巧
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