特瑞仕半導(dǎo)體研發(fā)了線圈與控制IC一體化的升壓型“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器XCL102/XCL103系列,將為節(jié)省基板面積的空間和縮短研發(fā)工期做出貢獻(xiàn)。
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