臺積電遭遇成本上升危機 或?qū)Ω叨诵酒醿r
中國大陸四川省汶川縣昨(12)日一場規(guī)模7.8大地震,震到了中芯國際與四川成都政府合資的8寸晶圓廠--成芯半導體;據(jù)了解,國內(nèi)幾家在中芯四川廠投片的類比IC、LCD驅(qū)動IC設計公司等下單恐受到影響,訂單不排除回流
日本DRAM廠商爾必達(Elpida)公司宣布,通過與臺灣地區(qū)的聯(lián)電(UMC)合作,已經(jīng)進入芯片代工領域。 DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)下滑,爾必達在尋求新的市場以應對DRAM業(yè)務低迷局面和潛在的虧損。 作為雙方協(xié)議的組成部
誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家? 贏家:臺積電(TSMC)。 不輸不贏:特許半導體(Chartered)。 輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達到F
由于電力、通信等行業(yè)的旺盛需求,拉動了電線電纜行業(yè)主要經(jīng)濟指標的持續(xù)增長,但同時電線電纜行業(yè)面臨著前所未有的困難和壓力。一是隨著外部環(huán)境的變化和受市場競爭的影響,世界電線電纜行業(yè)已經(jīng)形成幾大巨頭壟斷的
比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注,尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告,外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息
隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注,尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告,外界預料恐將釋出
晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%,但它預計第三季度業(yè)績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。 繼今年開局不利之后,客戶開始發(fā)出大筆半導體訂單,用于生產(chǎn)新款
近期半導體業(yè)高層人事異動頻傳,據(jù)臺灣媒體報道,繼上海華虹集團執(zhí)行長王寧國閃電離職、邱慈云離開華虹NEC轉(zhuǎn)任馬來西亞晶圓廠Silterra營運長、聯(lián)日社長溫清章歸建聯(lián)電之后,美利基型晶圓代工廠捷智半導體(JazzSe
隨著半導體景氣逐漸升溫,晶圓代工廠聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)六月營收都寫下佳績,聯(lián)電六月營收87.45億元、創(chuàng)下去年十一月以來新高,世界先進13.25億元、再度創(chuàng)下今年新高。聯(lián)電將于今(十)日除息,由