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晶圓背磨為何磨薄卻更脆？翹曲為何一進(jìn)貼膜就放大？
晶圓減薄的目標(biāo)是把器件做得更輕更易封裝，但厚度一旦降下來，材料就不再像前道那樣有充足的機(jī)械裕量。微裂紋和翹曲放大，常常不是減薄之后才出現(xiàn)，而是在減薄過程中就已經(jīng)埋下。
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