助力雙碳“膠”出新答卷
賦能PCB小型化,安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二
賦能PCB小型化,安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一
膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)
安田關(guān)于智能消費(fèi)電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案
Bostik電池智能膠粘劑解決方案
Bostik針對(duì)火車(chē)市場(chǎng)和其它通用交通市場(chǎng)推出全新GCR系列產(chǎn)品
Bostik在亞洲工程用膠粘劑領(lǐng)域的最新突破
Bostik將攜消費(fèi)品電子產(chǎn)品整體解決方案亮相上海慕尼黑電子展
陶氏新品DOWSIL? EA-4700 CV膠粘劑 新一代汽車(chē)裝配用有機(jī)硅解決方案
北京尋找互動(dòng)裝置落地,找機(jī)電一體化 / 原型開(kāi)發(fā)合作者
預(yù)算:¥8000工業(yè)無(wú)線同步調(diào)平系統(tǒng)主控板PCB設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥4500信號(hào)采集分機(jī)電路板嵌入式驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥20000傳感器標(biāo)定控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000