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三星或成中國半導體發(fā)展最大絆腳石
三星半導體奠基儀式比爾·麥克林（Bill McClean），IC Insights總裁，再次看衰中國半導體發(fā)展目標。他說，中國政府設定的目標“簡直荒唐（just ludicrous）”。去年，麥克林的說法是想實現半導體自給自足就等于“癡人說夢”。根據IC Insights的數據，中國半導體2017年自給率約為13%。麥克林預測，2020年中國半導體自給率能達到15%，2022年可能達到20%左右。2022年中國半導體產值預計為336億美元，全球市占率為7.2%，比2017年市占率增長兩個百分點，這種增長速度已經很不錯，但與2020年40%自給率，以及2025年70%自給率目標相比，不免杯水車薪。
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在2021年，中國半導體產能可能已經超越歐洲和日本，排名全球第三！
經過多年的努力，特別是在核高基國家科技重大專項的支持下，我國的半導體產品體系不斷豐富和完善，形成了全球最為完整的半導體產品體系之一。
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中國自主芯片自給率去年為30%：目標2025年達到70%
據央視網報道稱，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。雖然整體芯片進口金額十分龐大，但是較2018年進口額卻減少了80億美元，同比下降2.6%。 報道中還提到，在政策
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2025年，國產芯片自給率達70%需要解決幾個難題？
在國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中，減稅等激勵措施鼓勵中國半導體行業(yè)發(fā)展。并且，根據國務院發(fā)布最新數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，但是在2019年我國芯片自給率僅為30%左右。根據規(guī)劃，國產芯片供給要在六年內翻一倍多，“中國芯”將進入行業(yè)快速發(fā)展機遇期。
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國務院最新數據：中國芯片自給率去年為30% 遠超第二名
近日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》。據中國海關數據統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。
